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一、砂磨機介紹
①什(shen)么是(shi)砂(sha)磨機?
濕磨(mo)砂磨(mo)機(ji)是一種將粉(fen)末精制(zhi)到納米(mi)級的機(ji)器。
通過在研磨(mo)機中(zhong)與研磨(mo)珠一起(qi)攪拌來粉碎·分解·分散液體中的粉體(漿料)。
②使(shi)用(yong)砂磨機來使(shi)顆粒更細,到(dao)底會有什(shen)么樣的作用(yong)呢?
③可使用到(dao)砂磨機的產(chan)品(pin):
④砂磨機中(zhong)發生(sheng)了(le)什(shen)么?
⑤砂磨機和球磨機的比較

⑥單桶循環彩圖/雙桶循環彩圖

⑦砂磨(mo)機的工(gong)作原(yuan)理(li):
砂(sha)磨機(ji)屬于濕法超(chao)細(xi)研磨設備,,是從球磨(mo)(mo)機發展而來(lai),廣(guang)泛應(ying)用于超(chao)細粉體(亞微米、納米級粉體)的生(sheng)產過程(cheng)中。砂磨(mo)(mo)機有(you)不(bu)同的分(fen)(fen)(fen)類方(fang)式(shi)(shi):根據攪拌軸的結構形(xing)(xing)狀(zhuang)可分(fen)(fen)(fen)為盤式(shi)(shi)、渦(wo)輪式(shi)(shi)、棒銷式(shi)(shi);根據研磨(mo)(mo)筒(tong)的布置形(xing)(xing)式(shi)(shi)可以分(fen)(fen)(fen)為立式(shi)(shi),臥式(shi)(shi);也(ye)可根據筒(tong)體容積大小區分(fen)(fen)(fen)。
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⑧砂(sha)磨(mo)機的發(fa)展歷程(cheng)
砂磨機發展大(da)概經歷(li)了以(yi)下(xia)幾個階段:
第(di)一階段:立式攪拌磨〔棒式+底部篩網分離器)第二階段:立式盤式砂磨機(盤式+頂部篩網分離器)第三階段:立式棒銷砂磨機(棒式+頂部縫隙分離器)
第(di)四階段:臥式盤式砂磨機(盤式+動態間隙分離器)〔棒式+大過濾面積分離器)第五階段:立式棒銷砂磨機(棒式+無曬網離心分離)適用于小批量生產
臥式(shi)棒銷砂(sha)磨機(棒式(shi)+大過濾面積分離器)(棒式+無曬網離心分離)適用于大批量生產
⑨砂磨機的主要指示
A、砂磨機(ji)的流(liu)量(liang):影(ying)響產品細(xi)度,產量(liang)以及粒度分布(bu)。
B、攪拌軸(zhou)線速度(du):影響研(yan)磨(mo)效率,物料細度(du)及磨(mo)損(sun)。線速度(du)大小(xiao)影響研(yan)磨(mo)介質施(shi)加(jia)給物料顆粒的動能強度(du),一(yi)般為8-16m/s。
C、介質(zhi)尺(chi)寸:影響研(yan)磨(mo)效率,產品細度。介質(zhi)徑(jing)越小,磨(mo)球(qiu)之間(jian)接觸點多和接觸間(jian)隙越小,理論上研(yan)磨(mo)物料(liao)粒徑(jing)越小,但是還要取(qu)決于物料(liao)進料(liao)粒徑(jing)等多方(fang)面因(yin)素,總(zong)之合(he)(he)適(shi)尺(chi)寸的研(yan)磨(mo)介質(zhi),研(yan)磨(mo)合(he)(he)適(shi)粒徑(jing)的物料(liao)。
D、介(jie)質(zhi)填充率(lv)(lv):影響研(yan)磨(mo)(mo)(mo)(mo)效率(lv)(lv),產品細度(du)。研(yan)磨(mo)(mo)(mo)(mo)介(jie)質(zhi)裝填率(lv)(lv)高,研(yan)磨(mo)(mo)(mo)(mo)效率(lv)(lv)高,但是過高裝填率(lv)(lv)會引起(qi)砂(sha)(sha)磨(mo)(mo)(mo)(mo)機溫升過高或(huo)者(zhe)出口堵(du)塞。研(yan)磨(mo)(mo)(mo)(mo)介(jie)質(zhi)裝填率(lv)(lv)過低,研(yan)磨(mo)(mo)(mo)(mo)效率(lv)(lv)低,磨(mo)(mo)(mo)(mo)損(sun)加(jia)劇,研(yan)磨(mo)(mo)(mo)(mo)時間延長;合適的裝填率(lv)(lv)質(zhi)量計算法(fa)=砂(sha)(sha)磨(mo)(mo)(mo)(mo)機有效容積(ji)×裝填率(lv)(lv)(70-85%)×介(jie)質(zhi)堆(dui)積(ji)密(mi)度(du))。
E、介質比(bi)重(zhong):影(ying)響研磨效率。產品細度。介質比(bi)重(zhong)越(yue)大,動能越(yue)大,研磨效率越(yue)高。
F、分離間隙(xi)(xi)尺(chi)寸(cun):分離器的(de)結(jie)構及縫隙(xi)(xi)寬度(du)決定研磨(mo)介質(zhi)尺(chi)寸(cun)大小(xiao)。一般情況下研磨(mo)介質(zhi)直徑為(wei)砂磨(mo)機(ji)分離器縫隙(xi)(xi)寬度(du)的(de)2-4倍。
二、產(chan)品用途
MQ-B150~B400高(gao)效棒銷(xiao)式納米(mi)陶(tao)瓷砂(sha)磨(mo)機是(shi)一款(kuan)新型大流量循環砂(sha)磨(mo)機,是(shi)目前超細研磨(mo)設備的精華。采用循環砂(sha)磨(mo)工藝或多次研磨(mo)工藝能提高(gao)產(chan)能,產(chan)品顆粒(li)級配分(fen)布得以優化。稍加(jia)(jia)一些控(kong)制功能,可(ke)保證產(chan)品的可(ke)復制性及節約成本。大尺(chi)寸轉子加(jia)(jia)上(shang)筒狀縫隙式分(fen)離器,使該(gai)型設備可(ke)使用不同材質(zhi)小粒(li)徑(jing)磨(mo)介。對于有避免(mian)金屬污染要求(qiu)的物料,可(ke)采用陶(tao)瓷(碳化硅、氮(dan)化硅、氧化鋯) 及聚(ju)氨酯結構(gou)材料。
適用于鋰電材料(磷酸鐵鋰、硅碳負極(ji)等)、硅微(wei)(wei)粉、氧(yang)化(hua)鋯(gao)、氧(yang)化(hua)鋁、硅酸鋯(gao)、電(dian)子陶瓷、農藥(yao)懸浮劑、磁性材料、墨(mo)水涂料、醫藥(yao)食品(pin)、生物化(hua)工及其他納米(mi)級材料領(ling)域(yu)。
三、主要(yao)特(te)點
滿足相關(guan)行業的濕(shi)法納米研磨(mo),清洗方便,維(wei)護(hu)簡單,效率(lv)高、產量大、能耗低(di),控制簡單。
四、主要技術(shu)參(can)數(shu)

◆適合細(xi)度:1um-50nm
◆磨介尺寸:≥0.2nm