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一、砂磨(mo)機介紹
①什么(me)是砂(sha)磨機？
濕磨砂磨機是一種將粉末精制到納米級(ji)的(de)機器(qi)。
通(tong)過在研磨(mo)機中(zhong)與研磨(mo)珠一起攪拌(ban)來粉碎·分解·分散(san)液體中(zhong)的粉體(漿料(liao))。
②使用(yong)砂磨機來使顆粒更細，到(dao)底會有什么樣(yang)的作用(yong)呢?
③可使用到砂磨機(ji)的(de)產品：
④砂磨機中發生了什(shen)么？
⑤砂(sha)磨機(ji)和(he)球磨機(ji)的比較(jiao)
⑥單桶(tong)循環彩(cai)圖(tu)/雙桶(tong)循環彩(cai)圖(tu)
⑦砂磨機的工作原理：
砂磨機屬(shu)于(yu)濕法超細研磨設備,，是(shi)從球磨機發展而(er)來,廣泛應用于超細粉體(ti)（亞(ya)微米(mi)(mi)、納米(mi)(mi)級粉體(ti)）的(de)(de)生產過程(cheng)中。砂磨機有不同的(de)(de)分(fen)類(lei)方式(shi):根據攪拌軸的(de)(de)結構形狀(zhuang)可(ke)分(fen)為盤(pan)式(shi)、渦輪式(shi)、棒銷式(shi);根據研(yan)磨筒的(de)(de)布(bu)置形式(shi)可(ke)以分(fen)為立式(shi),臥(wo)式(shi);也可(ke)根據筒體(ti)容(rong)積大小(xiao)區分(fen)。
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⑧砂磨機(ji)的發(fa)展(zhan)歷程(cheng)
砂磨機(ji)發展大概經歷了以下幾個階(jie)段:
第一階段:立式攪拌磨〔棒式+底部篩網分離器)第二階段:立式盤式砂磨機（盤式+頂部篩網分離器）第三階段:立式棒銷砂磨機(棒式+頂部縫隙分離器)
第四階(jie)段(duan):臥式盤式砂磨機（盤式+動態間隙分離器）〔棒式+大過濾面積分離器）第五階段:立式棒銷砂磨機（棒式+無曬網離心分離)適用于小批量生產
臥式(shi)棒銷砂磨機(ji)（棒式(shi)+大過濾面積分離器）（棒式+無曬網離心分離）適用于大批量生產
⑨砂磨(mo)機的主要指示
A、砂(sha)磨機的(de)流量(liang):影(ying)響(xiang)產品(pin)細度，產量(liang)以(yi)及粒度分布。
B、攪(jiao)拌(ban)軸線(xian)速度:影(ying)(ying)響(xiang)研(yan)磨效率，物料細度及(ji)磨損。線(xian)速度大小影(ying)(ying)響(xiang)研(yan)磨介質施加(jia)給物料顆粒的動(dong)能強度，一般為8-16m/s。
C、介(jie)質(zhi)尺(chi)寸:影響研(yan)磨(mo)效率，產品細度。介(jie)質(zhi)徑(jing)越(yue)(yue)小，磨(mo)球之間接觸點多和接觸間隙越(yue)(yue)小，理(li)論上研(yan)磨(mo)物(wu)料粒徑(jing)越(yue)(yue)小，但(dan)是還要取(qu)決(jue)于物(wu)料進料粒徑(jing)等(deng)多方面因(yin)素，總之合(he)適尺(chi)寸的研(yan)磨(mo)介(jie)質(zhi)，研(yan)磨(mo)合(he)適粒徑(jing)的物(wu)料。
D、介(jie)(jie)(jie)(jie)質填充率(lv)(lv)(lv):影(ying)響研(yan)(yan)(yan)磨(mo)效率(lv)(lv)(lv)，產品(pin)細度。研(yan)(yan)(yan)磨(mo)介(jie)(jie)(jie)(jie)質裝填率(lv)(lv)(lv)高(gao)，研(yan)(yan)(yan)磨(mo)效率(lv)(lv)(lv)高(gao)，但是過高(gao)裝填率(lv)(lv)(lv)會引起砂(sha)磨(mo)機溫(wen)升過高(gao)或(huo)者出口堵塞。研(yan)(yan)(yan)磨(mo)介(jie)(jie)(jie)(jie)質裝填率(lv)(lv)(lv)過低(di)，研(yan)(yan)(yan)磨(mo)效率(lv)(lv)(lv)低(di)，磨(mo)損(sun)加劇，研(yan)(yan)(yan)磨(mo)時間延(yan)長;合適(shi)的裝填率(lv)(lv)(lv)質量計算法=砂(sha)磨(mo)機有(you)效容積(ji)×裝填率(lv)(lv)(lv)（70-85%)×介(jie)(jie)(jie)(jie)質堆積(ji)密度)。
E、介質比(bi)(bi)重(zhong):影響研(yan)磨(mo)效率。產品(pin)細度。介質比(bi)(bi)重(zhong)越大(da)，動能越大(da)，研(yan)磨(mo)效率越高。
F、分離間隙(xi)尺(chi)(chi)寸(cun):分離器的結構及縫(feng)隙(xi)寬(kuan)度決定研(yan)磨(mo)介(jie)質尺(chi)(chi)寸(cun)大小。一般情況下研(yan)磨(mo)介(jie)質直徑為砂磨(mo)機分離器縫(feng)隙(xi)寬(kuan)度的2-4倍。
二、產品用途
MQ-B150~B400高(gao)效(xiao)棒銷式(shi)納米陶(tao)瓷砂磨(mo)機(ji)是一款新型大流量(liang)循環砂磨(mo)機(ji)，是目前超細研磨(mo)設備(bei)的精華。采用循環砂磨(mo)工藝或多次研磨(mo)工藝能(neng)提高(gao)產能(neng)，產品(pin)顆粒級配分布得以(yi)優化。稍加(jia)一些控制(zhi)功能(neng)，可(ke)保(bao)證(zheng)產品(pin)的可(ke)復制(zhi)性及節約成本。大尺寸轉子加(jia)上(shang)筒狀(zhuang)縫隙(xi)式(shi)分離器(qi)，使(shi)該型設備(bei)可(ke)使(shi)用不同材(cai)質小粒徑磨(mo)介(jie)。對于有避免金(jin)屬污染要求的物料，可(ke)采用陶(tao)瓷(碳化硅(gui)、氮化硅(gui)、氧化鋯) 及聚(ju)氨酯(zhi)結構材(cai)料。
適用于(yu)鋰電材料(磷(lin)酸鐵鋰、硅碳負極等)、硅微(wei)粉、氧化(hua)鋯(gao)、氧化(hua)鋁、硅酸鋯(gao)、電子陶瓷、農藥懸(xuan)浮劑(ji)、磁性材(cai)料(liao)、墨水涂料(liao)、醫藥食品、生(sheng)物化(hua)工(gong)及(ji)其(qi)他納米級材(cai)料(liao)領域。
三、主要特點
滿足(zu)相關行業的濕(shi)法納米研磨(mo)，清(qing)洗方便(bian)，維護簡單，效率高、產量大、能耗低，控(kong)制(zhi)簡單。
四、主要技(ji)術參(can)數
◆適合細度：1um-50nm
◆磨介尺寸：≥0.2nm
